侧面燕京市市长陈瑞正襟危坐，看不出什么表情。而坐在中央的机械电子部部🍧👛长李金成却轻皱眉头，直直盯着余子贤的侧💝影，这个年轻人想干什么!
余子贤却一本正经，继续说：“我们需要的TM50536芯片只有东芝可以生产，因为他们有这个芯片的设计专利，有生产1.5微米芯片的制造工艺。而我们因为没有集成电路专业设计软件CAD、EDA，哪怕是仿造也无能为力，就算是仿造出来，我们也没办法制造，因为我们的大规模生产成熟工艺仅仅🄧⛨🜻达到3微米！还有其他很多我们必须应该跟上的集成电路配套产业，由于技术指标不达标，标准高一些的🛣🞊设备等，却完依赖进口……从晶圆片到芯片制造设备、再到基础清洗、刻蚀等工艺用到的化学药品、气体等等，甚至高纯度的水也需要进口……”
李金成部长的脸色已经由晴转多云了。
“虽然🅞🇬🛥这几年我国在电子工业方面取得了巨大的进步，比如🅣🈕531战略的实施，已经可以大规模的生产3微米的IC了，但是我们走的路太慢了！对于集成电路这个高投资高风险技术工艺更新快的特殊🚰行业，我们速度实在是太慢了！”余子贤话锋一转，没有再痛斥国内集成电路行业的技术发展的落后。
“纵观我国集成电路行业的发展，从196🗣5年鉴定第一块DTL电路开始，到现在已经有25年的历史。从1958年美国诞生第一块集成电路再到，如今达到单片芯片集成度4000万个，再到一个国家集成电路年产量达到1亿块，达到工业化大生产的这个标志，美国只用了8年，在1966年首先达到，曰本用了10年，在1968年达到；而我国从1965年开始起步的集成电路工业，经过了25年的发展，去年年产量也才是9600万块，依旧没有达到一亿块！”
“让共和国挺起腰杆的，被誉为20世纪下半叶中华民族创建的辉煌伟业的“两弹一星”工程，从1958年立项上马🟌🛱，到1970年我国第一颗人造卫星发射成功，仅仅用时12年；反观芯片业，同样起步于1🗦965年，25年来我国发展半导体芯片，却没有收获应有的成果，自主研发生产的芯片和美国代差了5代以上，落后至少15年！”
“我心里不由得问自己？为什么？”🞂余子贤发自肺腑的控诉式自问，让台上台下的一干领导也陷入其中，“对啊，为什么？”
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